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    用途:通讯电子

    板厚:1.0mm

    表面工艺:沉金+OSP

    板材:FR4 TG150

    层数:8层2阶HDI(2+4+2)

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    用途:数码电子

    典型产品参数:

    板厚:0.8mm

    表面工艺:沉金+OSP

    板材:FR4 TG150

    层数:8层2阶HDI(2+4+2)

    最小通孔孔径:0.2mm

    最小盲孔孔径:0.1mm

    产品大图

    色色综合
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